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電子組裝工藝可靠性培訓(xùn)

課程背景：
對(duì)電子產(chǎn)品而言，一是高效率、低成本的制造性，即電子產(chǎn)品的可制造性問(wèn)題；二是電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性問(wèn)題，可制造性問(wèn)題是制造廠家關(guān)注的重點(diǎn)，而電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性問(wèn)題則是客戶評(píng)價(jià)產(chǎn)品的主要標(biāo)準(zhǔn)，在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的今天，越來(lái)越多的公司開始關(guān)注電子產(chǎn)品的可靠性問(wèn)題，因?yàn)樘岣弋a(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性也就是提高客戶的滿意度、增加產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。隨著電子產(chǎn)品的核心芯片與產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案越來(lái)越集中，影響產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的因素集中在了制造和應(yīng)用層面，而電子產(chǎn)品組裝工藝的質(zhì)量與可靠性對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性的影響也越來(lái)越大。
課程特點(diǎn)：
本課程針對(duì)電子行業(yè)越來(lái)越關(guān)注的產(chǎn)品工藝可靠性問(wèn)題，講述電子工藝可靠性的主要失效形式、失效機(jī)理、焊點(diǎn)與PCB的可靠性設(shè)計(jì)，焊點(diǎn)的仿真分析與壽命預(yù)測(cè)、工藝可靠性實(shí)驗(yàn)、工藝失效分析。課程內(nèi)容是授課老師在總結(jié)多年從事SMT可靠性工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和對(duì)在職人員培訓(xùn)的基礎(chǔ)上，根據(jù)業(yè)界SMT工程人員對(duì)可靠性要求越來(lái)越迫切的情況下確定的內(nèi)容和主題,因此本課程的重點(diǎn)集中在工程應(yīng)用層面與實(shí)際案例講解,以工程實(shí)用性為出發(fā)點(diǎn)，盡量減少不必要的可靠性理論論述。

課程大綱：
1.電子工藝可靠性面臨的挑戰(zhàn)與困難
挑戰(zhàn)：產(chǎn)品復(fù)雜 元器件復(fù)雜 PCB復(fù)雜
困難：理論不完善 難于建立完整的數(shù)學(xué)模型
提高電子組裝工藝可靠性的策略：基于FA分析的可靠性逐步提高策略

2.元器件常見工藝可靠性問(wèn)題與解決方案
2.1器件靜電放電(ESD)失效的機(jī)理與解決
電子元器件的靜電損傷機(jī)理
靜電放電造成器件失效的模式
保障工藝可靠性的靜電防護(hù)措施
2.2器件的潮濕敏感(MSD)失效機(jī)理與解決
塑封器件潮濕敏感失效機(jī)理
潮濕敏感器件的定義和分級(jí)
MSD標(biāo)準(zhǔn)與控制方法
保障工藝可靠性的潮敏措施
2.3 應(yīng)力敏感元器件的機(jī)械應(yīng)力失效機(jī)理與解決
機(jī)械應(yīng)力造成器件失效的機(jī)理
元器件承受機(jī)械應(yīng)力的來(lái)源
多層陶瓷電容（MLCC）的機(jī)械應(yīng)力失效分析與解決

3.印制電路板（PCB）的可靠性問(wèn)題
3.1 PCB可靠性的主要關(guān)注點(diǎn)
3.2 PCB的失效機(jī)理
3.3 小孔可靠性
小孔失效的機(jī)理與失效模式:典型失效案例
小孔壽命預(yù)測(cè)模型
PCB設(shè)計(jì)參數(shù)對(duì)小孔可靠性的影響
3.4 PCB走線的可靠性設(shè)計(jì)
3.5 PCB散熱設(shè)計(jì)
3.6考慮機(jī)械應(yīng)力的PCB可靠性布局設(shè)計(jì)

4.焊點(diǎn)失效機(jī)理與壽命預(yù)測(cè)
4.1 焊點(diǎn)失效機(jī)理
4.2 焊點(diǎn)疲勞壽命預(yù)測(cè)模型
4.3 典型焊點(diǎn)的疲勞壽命預(yù)測(cè)舉例
4.4 焊點(diǎn)典型失效案例講解

5.電子組裝過(guò)程的工藝可靠性
軟釬焊原理
可靠焊接的必要條件
金屬間化合物對(duì)焊接可靠性的影響
不同表面處理方式對(duì)焊接可靠性的影響
金屬間化合物對(duì)焊接可靠性的影響
不同表面處理方式對(duì)焊接可靠性的影響
金對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響
金屬滲析
熱損傷
空洞對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響

6.PCBA使用過(guò)程中的工藝可靠性問(wèn)題與解決
錫須（Tin Whisker）
Kirkendall空洞
導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF):典型案例講解
電遷移
助焊劑殘留造成的腐蝕失效
特殊工作環(huán)境對(duì)工藝可靠性的要求:典型案例講解

7.常用PCBA工藝失效分析技術(shù)及應(yīng)用場(chǎng)合
PCBA失效分析流程
金相切片分析
X射線分析技術(shù)
光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
聲學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
掃描電子顯微鏡技術(shù)
染色與滲透技術(shù)
電子組件工藝失效分析案例綜合講解

8.PCBA可靠性試驗(yàn)
可靠性試驗(yàn)?zāi)康?br /> 可靠性試驗(yàn)的分類
可靠性篩選試驗(yàn)
可壽命試驗(yàn)
加速試驗(yàn)
環(huán)境試驗(yàn)

9.討論

電子組裝工藝可靠性培訓(xùn)